100G光输出模块TOSA同轴FPC与PCBA智能机械焊接方法

光接口供暖系统一般来说在PCB基带芯片和TOSA和ROSA。一般ꦇ来说TOSA有🐷下面的几种芯片打包封裝手段：同轴芯片打包封裝和Box芯片打包封裝。以同轴芯片打包封裝对焊概述：

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合作方需知：

1、激光器焊锡的对方(圖片、仿品某些设计草图)，我们公司所需对其确定鉴定，如何鉴定不及时对以𒆙后环保设备成本的生产受到必要的影晌。

2、大家对激光行业自功焊锡机的资金概算和错误率要，.我的销量项目技术人𓂃员会利用大家的错误率要设定出几套满足大家的情况报告，如果会利用大家的概算做改变。仅是，错误率与成本无法相提并论，3分钱一钱3分钱一货，成本低报答也不是会高。

3、发送到带给予的问題--激光束一键焊锡机在做工作中历程中会跟据我门快速设置的运功路径𒈔去做工作中，全部在次数往复式长时间使用的历程中，发送到带在一些情况上就会再次发生摩擦。