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光通讯40G模块FPC与PCBA焊接应用案例

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光通讯40G模块FPC与PCBA焊接应用案例

光通讯设备40G模块图片FPC与PCBA焊用例子


现在表现发送传输速度被加强至40G,光电源模块来设计相对于FPC♚与PCBA的走线请求更趋苛刻,光板块FPC与PCBA二氧化碳激光焊锡加工发展成熟完善。光电力40G输出模块光学元件集成电路芯片和FPC与PCBA的手工焊接生产技能在会智能化以及自动化手工焊接生产中꧟达成了快的壮大。当下,专业市场上光无线通讯功能模块自功焊水平主要的以锡膏皮秒激光焊为之主要,焊的精密值高,有效率快,自功化程值高。


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